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  • 鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)

    鐵氧體疊層片式磁珠(CBY)

    特征: 良好的可焊性,適合于回流焊和波峰焊。 無引線結(jié)構(gòu),適合于自動貼片安裝。 無機(jī)材料,獨石結(jié)構(gòu),具有高度可靠性。
  • 鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)

    鐵氧體疊層片式磁珠(CBW)

    特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝
  • 鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)

    鐵氧體疊層片式磁珠(CBM)

    特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值 。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI 。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝。
  • 鐵氧體疊層片式磁珠(CBH)

    鐵氧體疊層片式磁珠(CBH)

    特征: 高阻磁珠在低頻下具有高的“R”值,能有效阻止波形的衰減。
  • 鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)

    鐵氧體疊層片式磁珠(CBG)

    特征: 在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值。 與傳統(tǒng)的磁珠不同,片式磁珠無引線,只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI。 磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標(biāo)準(zhǔn),可以利用SMT設(shè)備進(jìn)行自動貼裝。

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